芯片检测显微图

  集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对芯片产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片检测显微镜对集成电路失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。

 芯片检测显微镜可以帮助我们在IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。

芯片检测图